엔비디아, 한국과 소버린 AI 협력 확대…국산 오픈 모델 배포부터 로봇·자율주행까지
엔비디아가 공식 블로그(NVIDIA Blog)에 올린 글 세 편에 따르면, 엔비디아는 한국과의 인공지능(AI) 협력을 여러 갈래로 넓히고 있다. 첫 번째 글은 과학기술정보통신부(과기정통부)와 함께하는 '소버린 AI' 협력 확대를 다뤘다. 두 번째 글은 삼성전자·카카오모빌리티·LG전자와 진행 중인 피지컬 AI 협력을, 세 번째 글은 국내 대표 오픈 모델 4종을 위한 배포 레시피 공개를 소개했다.
과기정통부와의 협력 범위는 AI 반도체와 데이터센터 인프라에서 인재 양성, 스타트업, 모델, 에이전트, 보안까지 이른다. 이번 협력으로 국내 NPU·XPU 기업들이 엔비디아의 칩 연결 생태계인 'NVLink Fusion'에 참여하는 방안을 검토할 수 있는 바탕이 마련됐다. GPU 활용 역량을 키우기 위한 교육·인증 프로그램과 해커톤, 기술 세미나도 협력 내용에 들어갔다. 정부의 'AI for All' 사업에서는 선정된 컨소시엄 3곳, 국내 주요 파운데이션 모델 개발사 4곳과 함께 'NVIDIA Dynamo' 소프트웨어로 AI 추론을 최적화하고 규모를 키운다. 엔비디아는 이와 별도로 과기정통부 지원 아래 SK텔레콤, 리벨리온과 NVLink Fusion 기반 협력을 맺고, 한국형 모델과 워크로드를 돌릴 소버린 AI 인프라를 함께 고도화하기로 했다.
세 번째 글은 이 Dynamo가 실제로 어떻게 쓰이는지를 보여 준다. 엔비디아는 SK텔레콤의 'A.X K2', LG AI연구원의 'K-EXAONE 2.0', 업스테이지의 'Solar Open 2', 모티프테크놀로지스의 'Motif-3'에 맞춘 Dynamo 최적화 배포 레시피를 공개했다. 모델이 커져 GPU 한 장에 담기지 않으면 여러 GPU에 나눠 올려야 하는데, 이때 요청을 어느 GPU로 보낼지와 GPU 간 통신을 세심하게 조율해야 성능이 유지된다. Dynamo는 데이터센터 규모의 멀티노드 환경에서 모델을 배포하는 오픈소스 분산 추론 서빙 프레임워크로, 이 라우팅과 통신을 맡는다. 이번 레시피는 엔비디아 B200 GPU에 맞춰져 있어 별도 조정 없이도 성능을 최대 2배까지 끌어올린다는 것이 엔비디아의 설명이다.
피지컬 AI 분야에서는 기업별 사례가 구체적으로 소개됐다. 삼성전자는 소재 연구, 공정 개발, 소자 설계 전반으로 협력을 넓혔다. 반도체 설계 시뮬레이션(TCAD)에서는 cuISS와 cuDSS로 희소 선형 시스템 계산을 가속하고, 공정·광학 시뮬레이션에도 GPU 가속을 적용하고 있다. 삼성의 소재 연구 플랫폼 sMOL은 cuEST를 써서 일부 양자화학 계산을 처음부터 끝까지 최대 5배 빠르게 수행했다. 원자 단위 AI 모델의 학습·추론에 필요한 텐서 연산을 빠르게 하려고 cuEquivariance 도입도 검토 중이다. PhysicsNeMo로 칩 단위 열·기계 해석 흐름도 개발하고 있는데, 한 사례에서는 32코어 CPU로 약 18시간 걸리던 해석이 41초로 줄어 약 1,600배 빨라졌다. 엔비디아는 앞으로 Agent Toolkit이 이런 시뮬레이션 도구와 AI 모델을 묶어, 엔지니어링 에이전트가 해석을 돌리고 설계안을 비교하는 데 쓰일 수 있다고 밝혔다.
카카오모빌리티는 서울 강남 일대에서 쌓은 운행 경험과 자체 주행 소프트웨어에 엔비디아 기술을 더해 레벨4 자율주행 시스템을 개발한다. DRIVE AGX Thor 기반 차량 센서·컴퓨팅 레퍼런스 플랫폼인 Hyperion을 쓰고, 개발·검증 단계의 안전은 Halos로 뒷받침한다. 초기 개발은 기아 목적기반차량(PBV)을 중심으로 이뤄진다. LG전자는 실제 제조 현장에서 Isaac GR00T 기반 로봇 'CLOiD'로 물체 조작과 제조 작업을 시연했다. 두 회사는 현장 데이터 수집부터 Cosmos 기반 데이터 증강, GR00T 모델 학습, Jetson AGX Thor 온보드 컴퓨팅, 시뮬레이션 평가로 이어지는 '데이터 플라이휠'을 구축했다. 이 흐름을 제조용 로봇의 학습·평가·개선을 되풀이하는 표준 공정으로 다듬고 있다.
세 글은 다루는 층위가 서로 다르다. 첫 글은 정부와 맺은 생태계 단위의 약속에, 둘째 글은 개별 기업의 현장 성과에, 셋째 글은 개발자가 바로 내려받아 쓰는 배포 도구에 초점을 맞췄다. 세 글을 함께 놓으면 칩 연결(NVLink Fusion), 모델 서빙(Dynamo), 산업 현장 적용(피지컬 AI)으로 이어지는 하나의 축이 드러난다. 특히 첫 글에서 'AI for All' 협력 수단으로 이름을 올린 Dynamo가 셋째 글에서는 국내 모델 4종의 배포 레시피라는 구체적인 결과물로 다시 나온다. 정책 차원의 협력이 실제 소프트웨어 공개로 이어진 셈이다. 또 SK텔레콤은 NVLink Fusion 인프라 협력과 A.X K2 레시피 양쪽에, LG 계열은 K-EXAONE 2.0과 CLOiD 로봇 양쪽에 이름을 올려, 같은 기업이 인프라와 모델, 응용 단계에 걸쳐 엔비디아와 협력하고 있다는 점도 확인된다.
