SK하이닉스, TSMC OIP 행사서 HBM4 등 차세대 AI 메모리 공개

전자신문은 28일 SK하이닉스가 지난 23일 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스'에서 차세대 AI 메모리 제품을 공개했다고 보도했다. OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영하는 개방형 플랫폼이며, SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참가하고 있다.

SK하이닉스는 '대규모 AI 확장을 뒷받침하는 메모리'를 슬로건으로 내걸었다. 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'과 함께 여기에 탑재되는 HBM4(6세대) 36GB 12단 제품과 96GB 소캠(SOCAMM)2를 공개했다. HBM4E(7세대) 48GB 12단 등 HBM 제품군과 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD)도 함께 전시했다.

회사는 이번 행사에서 TSMC의 '3DFabric-HBM 통합' 분야 올해의 파트너상을 2년 연속 받았다. 올해 수상은 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 차세대 HBM5(8세대)를 함께 검증한 성과를 인정받은 것이다.